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    纳米碳化硅/晶体碳化硅双缓变结快速恢复二极管及其制备方法--发明专利
    发布人:kjhz 发布时间:2013/10/16 来源:温州大学

     

    名称

    专利类别

    申请号/登记号

    申请人

    申请日

    状态

    纳米碳化硅/晶体碳化硅双缓变结快速恢复二极管及其制备方法

    发明专利

    CN201210329426.2

    韦文生

    2012年9月7日

    公开

     
        本发明公开了一种纳米碳化硅/晶体碳化硅双缓变结快速恢复二极管及其制备方法,包括单晶碳化硅(4H-SiC)基片、分别沉积于4H-SiC基片两侧的数纳米nc-Si超薄层、P和N型梯度掺杂多层nc-SiC薄膜(4H-SiC型)、沉积于外层nc-SiC薄膜上的合金欧姆电极,所述梯度掺杂nc-SiC多层膜、4H-SiC基片与合金欧姆电极构成电极/nc-SiC/4H-SiC/nc-SiC/电极双缓变结构。本发明的有益效果是,比较过去其它方法制成的FRD,其反向击穿电压提高了约500V,增强了耐压能力;反向恢复时间缩短至100nS,容易实现快速开关;反向恢复时浪涌电流非常小,减少了损耗和电磁干扰。
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